Sau khi tiết lộ chip Dimensity 9000 hàng đầu, MediaTek được cho là đang phát triển chip tầm trung thế hệ mới có tên Dimensity 7000 với sức mạnh có thể khiến nhiều nhà sản xuất chú ý.
Rò rỉ cho thấy Dimensity 7000 có thể mạnh hơn Snapdragon 870 đến từ Quaclomm, ít nhất là ở một số khía cạnh như hỗ trợ sạc nhanh. Chip này có thể nằm giữa Snapdragon 870 và Snapdragon 888 hàng đầu với khả năng hỗ trợ sạc nhanh khoảng 75W.
Báo cáo từ Digital Chat Station – một trong những nguồn rò rỉ có uy tín trên Weibo – cho thấy Dimensity 7000 đã bước vào giai đoạn thử nghiệm, gợi ý về sự ra mắt trong tương lai gần của nó. Con chip này cũng được cho là dựa trên quy trình sản xuất 5nm của TSMC, và giống như Dimensity 9000 mạnh mẽ hơn, nó sử dụng kiến trúc ARM V9 mới.
Hiện tại vẫn chưa có nhiều thông tin về hiệu suất của chip và mọi người có thể vẫn phải đợi thêm một thời gian nữa để biết các chi tiết như tốc độ xung nhịp trên nó. Tuy nhiên, dựa vào tên của chip cho thấy nó sẽ nằm ở phân khúc tầm trung cao cấp, nơi Dimensity 7000 có thể thay thế các chip 6nm của công ty như Dimensity 1200.
Việc MediaTek bỏ qua nhiều con số để đạt đến con số 9000 và con số 7000 được đồn đại cho thấy rằng công ty này có thể tung ra nhiều chip tầm trung trong tương lai. Tất cả những con chip này có thể mạnh hơn Dimensity 1200.
Tuy nhiên, đây chỉ là suy đoán dựa vào các tin đồn hiện tại và mọi thứ chỉ được vén màn khi thông tin chính thức về các chip được đưa ra chắc chắn.
