Tại một buổi báo cáo mới đây, Chủ tịch bộ phận System LSI của Samsung – ông Park Yong-In – đã chính thức xác nhận hãng điện thoại Hàn Quốc đang tập trung phát triển dòng chipset Exynos 2700. Đây là lần đầu tiên một đại diện cấp cao công khai thừa nhận sự tồn tại của dòng chip cây nhà lá vườn này trước truyền thông, trực tiếp bác bỏ tin đồn về việc hãng sẽ từ bỏ phát triển.
Theo đồn đoán, vi xử lý Exynos 2700 này sẽ được trang bị trên dòng flagship thế hệ tiếp theo – Galaxy S27 Series, cùng với Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro for Galaxy tùy thuộc vào từng thị trường.
Đáng chú ý, các thông tin rò rỉ về Exynos 2700 thậm chí đã xuất hiện từ trước khi thế hệ tiền nhiệm Exynos 2600 (ra mắt cùng Galaxy S26 Series) được trình làng. Dẫu vậy, trước tuyên bố bất ngờ này, phía Samsung chưa bao giờ lên tiếng về sự tồn tại của nó.
“Chúng tôi đang phát triển con chip này một cách suôn sẻ và không gặp bất kỳ trở ngại nào, với mục tiêu tối thượng là đưa lên các dòng smartphone cao cấp nhất” – ông Park khẳng định.
Dù danh sách flagship thế hệ tiếp theo của Samsung vẫn còn Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra và Galaxy Z Flip 8, nhưng vì Exynos 2700 khó kịp tiến độ để xuất hiện trên các dòng máy này, gần như chắc chắn rằng con chip này sẽ xuất hiện trên thế hệ Galaxy S27.
Về mặt thông số, các nguồn tin rò rỉ trước đó cho biết Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên tiến trình SF2P mới nhất của Samsung Foundry. Chipset này cũng được kỳ vọng sẽ tích hợp khối dẫn nhiệt cùng kiến trúc xếp chồng song song nhằm tối ưu hóa hiệu năng và giải quyết triệt để bài toán tản nhiệt. Tuy nhiên, để tối ưu chi phí sản xuất, Samsung có thể sẽ cân nhắc loại bỏ công nghệ đóng gói nâng cao FOWLP.
