IBM vừa giới thiệu nguyên mẫu chip 0,7nm đầu tiên trên thế giới, đánh dấu bước tiến mới trong công nghệ bán dẫn. Con chip tích hợp khoảng 100 tỷ bóng bán dẫn trên diện tích chỉ bằng móng tay, gần gấp đôi mật độ so với chip 2nm mà hãng công bố năm 2021.
Điểm nổi bật của chip 0,7nm là kiến trúc bóng bán dẫn 3D Nanostack, cho phép xếp chồng transistor theo chiều dọc để tăng hiệu năng và giảm điện năng tiêu thụ. Theo IBM, công nghệ này có thể cải thiện hiệu suất xử lý tới 50% và tiết kiệm khoảng 70% năng lượng so với chip 2nm, hứa hẹn phục vụ tốt hơn cho AI, điện toán đám mây và các thiết bị điện tử thế hệ mới.
Tại hội nghị VLSI 2026, IBM cũng trình diễn khả năng thu nhỏ ô nhớ SRAM tới 40% nhờ Nanostack, giúp tăng mật độ bộ nhớ và cải thiện khả năng xử lý dữ liệu băng thông cao.
IBM cho biết công nghệ 0,7nm không chỉ là bước thu nhỏ tiến trình sản xuất mà còn mở ra thế hệ chip mới với hiệu năng vượt trội. Hãng dự kiến tiếp tục phát triển Nanostack trong ít nhất 10 năm tới, với mục tiêu thương mại hóa chip 0,7nm trong khoảng 5 năm.
Hiện IBM không trực tiếp sản xuất chip mà hợp tác với các đối tác tại trung tâm nghiên cứu bán dẫn ở Albany (Mỹ), đồng thời phối hợp cùng nhiều nhà cung cấp thiết bị để phát triển quy trình quang khắc EUV thế hệ mới.
