Mặc dù Mỹ đang siết chặt khả năng tiếp cận quy trình sản xuất tiên tiến từ TSMC của các công ty Trung Quốc, tin đồn mới nhất cho thấy Xiaomi vẫn chưa bị ảnh hưởng bởi những hạn chế này. Hãng này được cho là sẽ ra mắt chipset tự thiết kế đầu tiên vào cuối năm nay.
Trước đây từng có thông tin về một SoC tiến trình 3nm dự kiến ra mắt năm 2025, nhưng hiện tại chúng ta chỉ biết về phiên bản sử dụng công nghệ 4nm ‘N4P’ của TSMC. Theo thông tin mới nhất, con chip này sẽ không sử dụng lõi tùy chỉnh nội bộ như cách Qualcomm đã làm với Snapdragon 8 Elite.
Fixed Focus Digital trên Weibo, được @Jukanlosreve chia sẻ lại trên X, đã tiết lộ thêm chi tiết về chipset sắp ra mắt của Xiaomi. Dù phiên bản 3nm tiên tiến hơn đã hoàn tất giai đoạn tape-out, có vẻ như phiên bản 4nm sẽ được trình làng trước. Tương tự Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm, SoC chưa được đặt tên của Xiaomi cũng sử dụng cùng tiến trình với cấu trúc CPU ‘1 + 3 + 4’. Tuy nhiên, giải pháp này sẽ không dùng lõi tự phát triển mà dựa trên thiết kế CPU sẵn có của ARM.
Lõi hiệu năng cao nhất sẽ là Cortex-X925 với xung nhịp 3.20GHz, đi kèm với 3 lõi Cortex-A725 chạy ở 2.60GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A520 đạt 2.00GHz. Cụm này sẽ kết hợp với GPU IMG DXT 72-2304 từ Imagination Technologies, hoạt động ở 1.30GHz, được đánh giá nhanh hơn bộ xử lý đồ họa Adreno 740 trên Snapdragon 8 Gen 2.
Mặc dù chưa có thời điểm ra mắt cụ thể, một tin đồn trước đó cho biết Xiaomi dự kiến công bố chipset này trong nửa đầu năm nay, với hiệu năng tương đương Snapdragon 8 Gen 1.
Người dùng @faridofanani96 trên X cảnh báo rằng Fixed Focus Digital thường đưa ra những dự đoán thiếu cơ sở, nên thông tin này cần được xem xét thận trọng. Tuy vậy, việc Xiaomi và tham vọng hồi sinh năng lực sản xuất chip liên tục xuất hiện trong nhiều báo cáo gần đây cho thấy chúng ta có thể sớm nhận được thông tin mới. Đồng thời, câu hỏi liệu Mỹ có ngăn cản TSMC hợp tác với Xiaomi để chặn tham vọng này hay không vẫn còn bỏ ngỏ.
