Một rò rỉ gần đây từ chuyên gia Digital Chat Station cho biết các thương hiệu Redmi, Honor và iQOO đang phát triển điện thoại mới sử dụng chipset Dimensity 8500 thế hệ tiếp theo. Đáng chú ý, thông tin từ DCS chỉ ra rằng mẫu điện thoại Dimensity 8500 của Honor đang trong giai đoạn thử nghiệm với dung lượng pin lên tới 10.000 mAh.
Thiết bị này của Honor đã đạt đến giai đoạn xác minh Giới thiệu Sản phẩm Mới (NPI) và dự kiến sẽ ra mắt trong thời gian tới, mặc dù tên gọi cuối cùng vẫn chưa được công bố. Theo báo cáo, chiếc điện thoại này đã bước vào giai đoạn NPI vào tuần cuối cùng của tháng 7 và đang tiến triển tốt.
Trong khi đó, Redmi Turbo 5 được cho là sẽ là điện thoại đầu tiên trang bị chip Dimensity 8500. Điều này có thể đồng nghĩa với việc Honor với chip Dimensity 8500 sẽ ra mắt tại Trung Quốc ngay sau Redmi Turbo 5, có thể vào tháng 12 năm nay hoặc tháng 1/2026.
Hiện tại, thông tin duy nhất được tiết lộ về mẫu smartphone nói trên của Honor là chip Dimensity 8500 và dung lượng pin. DCS cho biết vẫn đang mong chờ các báo cáo tiếp theo để cung cấp thêm chi tiết về các thông số kỹ thuật khác của thiết bị này.
Được biết, Dimensity 8500 là chip 4nm do TSMC sản xuất. Mặc dù kiến trúc CPU không có nhiều thay đổi so với Dimensity 8400 ra mắt năm ngoái, nhưng GPU Mali-G720 trên sản phẩm này hứa hẹn mang lại trải nghiệm chơi game vượt trội, với dự đoán đạt hơn 2 triệu điểm trên phép thử AnTuTu. Ngoài Honor, các mẫu điện thoại khác sử dụng Dimensity 8500 dự kiến bao gồm Realme Neo 8 SE và iQOO Z11 Turbo.
