Sản phẩm mới này sẽ được trang bị mạch bảo vệ pin hiện đại giúp tăng cường khả năng bảo vệ chống lại tình trạng quá tải và xả quá mức – những yếu tố có thể ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu suất pin trong thời gian dài.
Mạch bảo vệ pin sẽ được thiết kế bên ngoài cell pin, bao gồm các chất bán dẫn và bảng mạch in (PCB) khác nhau. Để phát triển công nghệ này, Samsung đã hợp tác với ITM Semiconductor, một công ty hàng đầu tại Hàn Quốc, nhằm cung cấp mạch bảo vệ pin dưới dạng hợp chất đúc epoxy (EMC).
Công nghệ EMC sử dụng vật liệu polyme nhiệt rắn, chủ yếu là nhựa epoxy, kết hợp với các thành phần như silica, chất làm cứng và phụ gia, thường được sử dụng trong việc đóng gói mạch tích hợp (IC) và các linh kiện điện tử khác. Điểm nổi bật của việc sử dụng EMC là khả năng chịu nhiệt tốt, giúp ổn định nhiệt độ và giảm tỏa nhiệt, từ đó nâng cao độ tin cậy và độ bền của thiết bị.
Mặc dù iPhone đã áp dụng công nghệ này từ lâu, nhưng đây sẽ là lần đầu tiên dòng Galaxy S của Samsung ứng dụng EMC, đánh dấu một bước tiến lớn trong công nghệ pin di động.
ITM Semiconductor nổi tiếng với các giải pháp mạch bảo vệ pin EMC, mang lại mô-đun mạch bảo vệ tích hợp thay thế cho các thiết kế truyền thống. Điều này không chỉ giúp thiết bị trở nên nhỏ gọn hơn mà còn nâng cao hiệu quả bảo vệ pin, đồng thời tiết kiệm không gian cho các mẫu điện thoại mỏng.
Với công nghệ mới này, Samsung không chỉ giảm tốc độ suy thoái của cell pin mà còn bảo vệ các thành phần PCB khác, đảm bảo hiệu suất hoạt động ổn định trong nhiều năm. Nếu Samsung áp dụng công nghệ bảo vệ pin mới cho Galaxy S26, khả năng cung cấp năng lượng của thiết bị sẽ được cải thiện đáng kể, từ đó mang đến trải nghiệm tốt cho người dùng.
