Sau khi phát triển chip 7nm thế hệ thứ 2 siêu xịn dành cho smartphone, SMIC lại tuyên bố nghiên cứu công nghệ chip 5nm và 3nm. Trong bối cảnh căng thẳng giữa Mỹ và Trung Quốc, công ty đã bị mất quyền tiếp cận các công cụ sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu, điều này cũng làm chậm quá trình áp dụng các công nghệ xử lý mới.
SMIC không có được các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) từ ASML, điều này làm cho việc sản xuất chip 7nm thế hệ thứ 2 phải dựa vào kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV). Tuy nhiên, chip 7nm của SMIC nhận lại kết quả ngoài mong đợi, giống với quy trình N7P của TSMC cũng không sử dụng EUV.
Máy in thạch bản của ASML là công cụ ổn áp nhất mà SMIC sở hữu. Thiết bị này có thể khắc độ phân giải sản xuất tốt tới 38nm, đáp ứng hoạt động sản xuất chip 7nm. Theo ASML, quy trình 5nm sẽ có độ phân giải xuống còn 30nm – 32nm, trong khi đó, quy trình 3nm sẽ giảm còn 21nm – 24nm. Do đó, EUV trở nên quan trọng đối với các quy trình sản xuất.
SMIC có thể sản xuất chip 5nm với số lượng lớn mà không cần sử dụng công cụ EUV. Ngoài ra, SMIC cũng dự kiến sẽ sớm tung ra chip 5nm trong tương lai gần. Tuy nhiên, cũng có nhiều thông tin về khả năng SMIC sẽ chế tạo chip 3nm chỉ từ máy DUV. Điều này có thể mang lại sự đột phá lớn của công ty Trung Quốc.
