Quý 1/2026 kỷ lục chứng kiến Apple thu về con số khổng lồ 3,65 triệu tỷ đồng, nhưng con số ấn tượng này cũng đi kèm với tuyên bố của CEO Tim Cook, ám chỉ loại chip nào sẽ có mặt trong MacBook Neo vừa được công bố. Chip A18 Pro trong mẫu máy này vẫn là một con chip cực kỳ mạnh mẽ, nhưng A19 Pro lại ở một đẳng cấp khác. Nếu không vì tình hình nguồn cung, MacBook Neo có thể đã có một bộ thông số kỹ thuật khác biệt.

Nguồn cung TSMC ảnh hưởng đến lựa chọn chip trên MacBook Neo
Quý vừa qua có thể là quý tốt nhất của Apple, nhưng Giám đốc điều hành Tim Cook cho biết công ty có thể đã xuất xưởng nhiều iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max hơn nếu không gặp phải hạn chế về nguồn cung. Cook đưa ra tuyên bố dưới đây, phần nào giải thích tại sao chip A18 Pro lại có mặt trong cấu hình của MacBook Neo.
“Những hạn chế mà Apple gặp phải đến từ tính khả dụng của các quy trình sản xuất tiên tiến để sản xuất SoC, và tại thời điểm này, chuỗi cung ứng đang có mức độ linh hoạt thấp hơn bình thường.”
Nếu A19 Pro được sử dụng thay cho A18 Pro, điểm khác biệt thông số kỹ thuật lớn nhất trong MacBook Neo sẽ là dung lượng RAM. Hiện tại, mức 8GB được sử dụng do cách thiết kế của A18 Pro. Chip và DRAM là một phần của gói InFO-POP duy nhất, khiến việc nâng cấp lên mức RAM cao hơn gặp nhiều thách thức về mặt kỹ thuật.

Dù chip A19 Pro sử dụng cùng kiểu đóng gói như A18 Pro nhưng nó lại đi kèm 12GB bộ nhớ LPDDR5X, đây sẽ là điểm nổi bật nếu SoC này có mặt trong MacBook Neo. Với việc Apple hiện đã mở rộng sang thị trường phân khúc giá cả phải chăng hơn, khả năng xuất hiện một phiên bản mới được trang bị SoC mạnh hơn trong tương lai là hoàn toàn có thể.
Theo nhà phân tích TF International Securities Ming-Chi Kuo, phiên bản kế nhiệm MacBook Neo đã được lên kế hoạch ra mắt vào năm 2027. Với việc Apple chuyển sang các quy trình sản xuất tiên tiến hơn của TSMC sau 2 năm nữa, những hạn chế nguồn cung cho các quy trình sản xuất hiện tại có thể sẽ được cải thiện. Điều này giúp Apple có thêm nhiều lựa chọn trong việc trang bị chip cho các sản phẩm của mình.









