Trước đây, chip Exynos của Samsung gần như đã trở thành “đại diện” cho hiện tượng thermal throttling khiến nhiều người dùng đau đầu. Nhưng mọi thứ đang thay đổi. Với công nghệ Heat Pass Block (HPB) mới trên Exynos 2600, có vẻ như những ngày chip Samsung liên tục “tụt hiệu năng” vì nóng đã dần trở thành dĩ vãng. Điều thú vị hơn là các “ông lớn” trong ngành chip đang bắt đầu để ý đến cuộc “cách mạng âm thầm” này.
Công nghệ Heat Pass Block (HPB) trên Exynos 2600 đang gây chú ý
Samsung Foundry đã làm một điều khá khác biệt với AP Exynos 2600. Khác với các thế hệ Exynos trước kia vẫn đặt DRAM ngay trên đỉnh chip, lần này Samsung đã tích hợp một bộ tản nhiệt HPB bằng đồng đặt trực tiếp lên AP, còn DRAM thì được dời sang một bên. Nhờ việc bộ tản nhiệt tiếp xúc trực tiếp với AP, nhiệt độ từ bộ xử lý được tản ra ngoài hiệu quả hơn nhờ kết cấu đồng, giúp chip mát hơn trung bình tới 30% so với các thế hệ trước.
Theo thông tin từ ET News của Hàn Quốc, Samsung hiện đang có kế hoạch cung cấp công nghệ đóng gói HPB này cho các khách hàng khác, trong đó có cả Qualcomm và Apple. Đáng chú ý là Apple đã “nhảy sang” TSMC từ chip A10 năm 2016, còn Qualcomm cũng đã chuyển sang nhà sản xuất chip Đài Loan này với Snapdragon 8 Gen 1+ từ năm 2022.
Thực tế cho thấy Snapdragon 8 Elite Gen 5 mới nhất của Qualcomm cũng đang gặp phải vấn đề “phát nhiệt” riêng của nó. Con chip này gần đây được ghi nhận tiêu thụ tới 19.5W board power, cao hơn hẳn so với mức 12.1W của A19 Pro trong cùng bài kiểm tra benchmark.
Nguyên nhân chính nằm ở tốc độ xung nhịp của sáu nhân hiệu năng trong Snapdragon 8 Elite Gen 5. Mặc dù cấu hình CPU cuối cùng trên Samsung Exynos 2600 vẫn chưa được công bố chính thức, một bài benchmark nội bộ gần đây bị rò rỉ bởi nguồn tin đáng tin cậy cho thấy nhân prime của Exynos 2600 chỉ có xung nhịp cao hơn 4.6% so với các nhân hiệu năng của Snapdragon 8 Elite Gen 5!
Với những con số này, công nghệ đóng gói HPB của Samsung cho Exynos 2600 có vẻ là một giải pháp đáng để Qualcomm cân nhắc cho các thế hệ AP tiếp theo.
