Honor đã vén màn cái nhìn sơ lược về thiết kế dành cho chiếc smartphone gập lại đầu tiên của họ mang tên Magic V.
Quay trở lại tháng 6 năm nay, đã có những báo cáo cho biết Honor đã bắt đầu phát triển điện thoại gập lại đầu tiên của mình. Vào thời điểm đó, các báo cáo cho biết rằng thiết bị sắp ra mắt sẽ sử dụng tấm nền gập lại từ BOE và Visionox. Mặc dù vẫn chưa có bất kỳ thông tin nào về thiết bị kể từ đó nhưng Honor hiện đã chia sẻ một đoạn giới thiệu giúp mọi người có cái nhìn sơ lược về thiết kế của máy và xác nhận tên của nó, Honor Magic V.
Honor Magic V sắp ra mắt sẽ là điện thoại gập lại đầu tiên của Honor. Vì sản phẩm sẽ có phần cứng hàng đầu nên có khả năng nó sẽ đi kèm chip Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm khi công ty liệt kê Honor là một trong số ít OEM cho biết sử dụng chip mới khi chúng được giới thiệu. Dĩ nhiên mọi thứ vẫn chỉ là suy đoán vì Honor vẫn chưa tiết lộ bất kỳ thông tin nào về phần cứng của thiết bị.
Nội dung hình ảnh teaser của Honor đối với Honor Magic V cũng cho thấy cái nhìn cận cảnh về bản lề và các cạnh phẳng của sản phẩm, tuy nhiên nó không tiết lộ quá nhiều điều về thiết bị. Trong một thông cáo báo chí kèm theo hình ảnh teaser, Honor lưu ý rằng Honor Magic V sẽ sớm có mặt tại thị trường Trung Quốc nhưng không đề cập bất cứ điều gì về khả năng cung cấp ra thị trường quốc tế.
Được biết, Honor Magic V sẽ sớm gia nhập danh sách các sản phẩm gập lại hàng đầu ngày càng tăng từ các nhà sản xuất Trung Quốc. Sản phẩm sẽ cạnh tranh với Find N mới ra mắt gần đây của Oppo, Xiaomi Mi MIX Fold, Huawei Mate X2 và Huawei P50 Pocket sắp tới. Để có thể cạnh tranh một cách tốt nhất với các đối thủ gập lại như của Samsung, Honor có thể điều chỉnh giá bán cho Magic V ở mức thấp nhất có thể.
