Năm nay là lần cuối cùng chúng ta chứng kiến sự ra mắt của các chipset 3nm cao cấp, khi Apple, Qualcomm và MediaTek đều chuẩn bị chuyển sang quy trình 2nm thế hệ tiếp theo của TSMC. Gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và đang đầu tư vào ba cơ sở bổ sung để tăng công suất đáp ứng nhu cầu.
Apple được biết đã đảm bảo hơn một nửa công suất 2nm ban đầu của TSMC, nhưng tin đồn mới nhất cho thấy MediaTek và Qualcomm vẫn có thể công bố SoC của mình cùng thời điểm với Apple trong cùng một tháng. Điều này có thể xảy ra do chu kỳ sản xuất của node 2nm dài hơn so với 3nm, khiến việc hoàn thiện mỗi chipset có thể được thực hiện sớm hơn.
Ban đầu có tin Qualcomm và MediaTek sẽ chuyển sang quy trình 2nm ‘N2P’ cải tiến thay vì biến thể ‘N2’ để có lợi thế trước Apple. Tuy nhiên, theo Smart Chip Insider, cả ba công ty sẽ sử dụng cùng quy trình sản xuất và đồng loạt ra mắt SoC thế hệ tiếp theo vào tháng 9 năm sau.
Cụ thể, A20 và A20 Pro dự kiến sẽ trang bị cho dòng iPhone 18 và iPhone Fold. Qualcomm sẽ công bố không chỉ một mà hai phiên bản Snapdragon 8 Elite Gen 6, được phân biệt bằng hậu tố ‘Pro’. Còn MediaTek được cho là sẽ trình làng Dimensity 9600 duy nhất, vì họ dường như chưa quyết định theo đuổi chiến lược ra mắt hai chipset như Apple và Qualcomm.
May mắn cho MediaTek, họ đang có phần đi trước khi đã hoàn tất tape-out thành công chipset 2nm đầu tiên từ đầu năm nay. Với chu kỳ sản xuất 2nm dài hơn, quá trình hoàn thiện từng SoC sẽ diễn ra sớm hơn, cho phép cả ba hãng trình diễn công nghệ của mình gần như đồng thời.
Điều này có nghĩa các smartphone cao cấp dùng chipset Qualcomm và MediaTek sẽ ra mắt cùng thời điểm, trong khi iPhone 18 của Apple có thể cho đặt trước sau khoảng một tuần kể từ khi công bố. Nếu tất cả SoC đều được ra mắt vào tháng 9, sẽ không còn ai có lợi thế về thời gian, và cuộc đua sẽ phụ thuộc hoàn toàn vào tối ưu hóa hiệu năng cũng như hiệu suất năng lượng của từng bên.
